3D IC柳暗花明

半導體產業成竹在胸 3D IC吹響革命號角

作者: 黃繼寬
2010 年 09 月 02 日
歷經10多年孕育,3D IC技術在半導體產業各界攜手推進下,屢有技術突破。然而,3D IC至今仍未成為一種普遍應用於量產的技術,也顯示該技術仍有尚未攻克的技術與商業難題,值得持續追蹤其進展。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

支持廠商力挺 G.hn/HPA爭食家庭聯網大餅

2011 年 07 月 14 日

手機廠擴大導入 AMOLED小尺寸應用放異彩

2014 年 03 月 27 日

元件設計/新材料整合難度大增 半導體決戰關鍵7奈米

2016 年 06 月 16 日

3.0版規格增添認證功能 USB PD線纜提升相容/安全性

2016 年 06 月 23 日

搭上USB Type-C風潮 DisplayPort重獲發展動能

2015 年 11 月 21 日

新建晶圓廠緩不濟急 晶片缺貨問題得用新解法

2022 年 03 月 03 日
前一篇
無畏新進業者競爭 太克強打服務完整性
下一篇
安捷倫相容性測試軟體支援SAS量測